工程的实习报告

【精选】工程的实习报告3篇

在生活中，需要使用报告的情况越来越多，我们在写报告的时候要注意逻辑的合理性。你还在对写报告感到一筹莫展吗？下面是小编整理的工程的实习报告3篇，希望能够帮助到大家。

这个星期对铣床进一步了解，进一步操作。还要看图纸。更重要的是要把图纸的要求给现实的材料进行实质性的裁剪。其实图纸就是我们大一学过的CAD图纸，不过我目前接触的图纸要比在学校那发动机图纸简单太多。

可图纸是简单，当我在铣床上拿材料照图纸操作的时候才发现那东西太容易出错啦。最容易错的还是在材料的尺寸上，还有就是图纸在实际要求中的差异。这些都是自己不知道的错误可以在以后的实践中慢慢改正。

还有就是(1)挤压力过大，超过材料的屈服强度。(2)材料的强度和硬度偏低。(3)毛坯材料的硬度过高。(4)坯料体积过大，多余材料无法排除。(5)材料选择不当。为了防止材料弯曲和变形，应采用热硬性较好、抗压强度较高的高速工具钢制造材料，淬火回火后硬度在61HRC以上。提高坯料精度，使坯料两端面平行，并将坯料硬度控制在110HB以上。此外，还应提高模具的导向精度和安装精度，以保证挤压时凸凹模同轴。 3 材料折断、断裂、裂纹破坏及其预防措施。断裂是直接影响材料寿命和危害最大的一种破损形式。材料的断裂常常从一个极微小的切痕或划痕开始，逐渐扩大形成环状裂纹，严重时出现开裂和突然折断。引起裂纹的主要原因是由于反复交变应力作用和 ……此处隐藏5989个字……升改善、处理客诉不良品分析、协助PE工程师，完成日常工作。

生产工艺要求。线路板上面每一个元器件的设计都是经过非常严谨的分析和不断的测试所得出来的设计方案。在产线生产的过程中，元器件的引脚长短、元器件的方向、元器件是否点胶、元器件是否需要桥接在线路板上、引脚是否出现虚焊、漏焊现象，每一个问题都是生产工艺中所需要解决的问题。在生产的过程中，人为因素的影响是最大的。产线需要减少人为影响因素，改善生产直通率。

样机组的学习。在样机组的这几天，主要了解的产品生产流程，对产品的性能、元器件的组成、元器件的在组装过程中所需要做的准备和注意的方面有了一些了解和认识。

1、在电路板交到样机组之前会将电路板的部分元器件进行贴片流程，将贴片元器件用红胶粘在电路板上。

2、产品在组装前需要进行剪脚，元器件的脚较长在波峰焊的过程中会对刮到锡炉，较短则过波峰焊无法进行焊接。元器件还需要进行K脚和桥接，则需要根据线路板的设计进行调整。部分元器件，例如三极管和电容需要加磁珠，磁珠则起到了电感的作用。

3、插件是剪脚后的下一流程，根据工单要求将元器件对应不同的位置进行插件，要注意元器件的方向，例如二极管、三极管和铝电解电容之类的元器件。

4、焊接好以后检查焊接效果，并对虚焊、漏焊以及元器件不出脚的现象进行处理，使整个线路没有任何差错。并将输入输出线进行焊接，将电源的外壳进行组装。

本星期在样机组新产品的跟进结束于产品外部组装，学习知识大致在以上几个方面，细节并未一一列举。希望以后可以学习到更多的知识，尽快熟悉公司产品性能。学习的过程需要处处留心，时时在意，多思考，勤交流，我会多向工程部的同事请教，希望能尽快胜任工作。